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          強強聯合 金蝶受邀參與Intel下一代產品發布會

          2021/4/12 19:01:00      點擊:


          Intel【精彩世界,為你打開】2021-英特爾至強新品發布會于4月7日在北京首鋼三高爐及線上同步舉辦,匯聚了各行業數字化轉型領軍人物、技術專家及意見領袖。來自OEM、ODM、云服務商、電信運營商高管一應在列,金蝶中國副總裁,北京分公司總經理張振坤、金蝶中國助理總裁,EAS Cloud事業部總經理薛峰亦受邀出席。同時金蝶EAS Cloud也參與到此次intel的線上活動展示專區。

          此次活動,英特爾用一個巨大的“X”開場,代表了一種計算能力的無限可能,也代表著第三代英特爾®至強®可擴展處理器(代號“Ice Lake”)的發布。英特爾圍繞它建立了廣闊的生態系統,與生態合作伙伴共同支撐了以數據中心為代表的數字經濟的騰飛。

          金蝶作為Intel的生態合作伙伴,與intel建立了良好的生態合作模式。金蝶EAS Cloud 產品依托Intel 超融合基礎架構、ICX等技術,全面提升了產品性能,最大用戶并發從20萬提升至50萬,推動了EAS Cloud 財務共享、資金管理、機器人等產品迭代升級。

          未來,基于彼此的互補優勢,結合雙方產品特性,在輕分析、財政大數據、大數據統一處理平臺、RPA機器人、智能發票識別等方面不斷優化升級,秉承互惠互利的原則,雙方將繼續深化合作,打造一個強聯合的生態。金蝶將在Intel 超融合的基礎架構上,繼續加強生態合作,用完善的生態體系,為客戶成長提供更強有力的支撐。

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